苹果M2芯片曝光:台积电4nm工艺,研发基本完成 ITcubs.COM 2021年12月24日 雷科技 995℃据台湾《工商时报》报道,苹果M2芯片研发工作已经基本完成,将采用台积电4nm制程,未来苹果自研处理器将以每18个月为周期进行升级。涉及观点仅代表个人,与本站立场无关。本站不对内容的真实性及完整性作任何承诺。芯片苹果 Like (0) Donate 微信扫一扫 支付宝扫一扫 Generate poster 华为P50 Pocket体验:折叠屏颜值天花板 Previous 2021年12月24日 08:24 vivo S12 Pro评测:可能是拍照最好的游戏手机? Next 2021年12月24日 11:21您可能也感兴趣: 苹果秋季发布会回顾:iPhone 14 Pro最强药丸屏? 2022年9月8日 石墨烯芯片可绕过光刻机是不是“谎言”? 2022年11月26日 头显发布一周后苹果股价创新高 市值逼近3万亿美元 2023年6月13日 IBM的AI野心:用模拟芯片取代数字芯片 2023年8月27日 苹果与抖音搜索达成合作,Siri终于人工实现“智能”? 2022年2月12日 苹果首家印度零售店正式开业 库克亲临现场 2023年4月19日