骁龙898月底发布:小米、联想抢首发? ITcubs.COM 2021年11月11日 雷科技 1,735℃骁龙898芯片即将发布,采用三星4nm工艺。涉及观点仅代表个人,与本站立场无关。本站不对内容的真实性及完整性作任何承诺。芯片高通 Like (0) Donate 微信扫一扫 支付宝扫一扫 Generate poster AMD Zen 5架构曝光:8大核+16小核 Previous 2021年11月11日 10:23 福特简史:推动了世界汽车革命,却搞不定中国 Next 2021年11月11日 10:29您可能也感兴趣: ARM突然“抽风”,高通和联发科这几年白干了? 2022年11月3日 苹果M2 Pro芯片将采用3nm工艺 已预订台积电产能 2022年6月28日 英特尔:1.8纳米制程工艺芯片预计2025年投产 2021年8月5日 骁龙8 Gen3全新CPU架构曝光:创新的8核设计 2023年3月24日 三星宣布已开始量产3nm芯片:全球首家 领先台积电 2022年6月30日 国产芯重大突破!芯片制造关键性原材料国内实现量产 2021年10月3日